《表4 盲孔底部除胶不净DOE试验方法及结果》

  提示：宽带有限、当前游客访问压缩模式

本系列图表出处文件名：随高清版一同展现

《HDI板盲孔底部微裂纹问题的探讨》

1. 获取 高清版本忘记账户？点击这里登录

1. 下载图表忘记账户？点击这里登录

表4是盲孔底部除胶不净DOE试验方法及结果，图3是对应编号孔切片，图4是试验数据分析结果。可以看到，从主效应来看，不过除胶是主要影响因子；从交互作用来看，沉铜微蚀、填孔前处理与不过除胶有交互作用。最佳生产条件是沉铜除胶缸、沉铜微蚀缸、填孔前处理三者都过，由以上分析可知导致此次客户盲孔微裂纹的主要原因为盲孔底部残胶所致，至于此残胶到底是激光未烧干净，还是水平沉铜除胶未除干净已无法追溯。考虑到目前生产的HDI板首板及出货切片未发现此类问题，说明此问题不是批量问题，而是盲孔底部除胶是否除干净的局部品质监控问题，后续的改善措施即是在维持目前的工艺参数下，确保生产过沉铜除胶、沉铜微蚀、填孔前处理，同时在除胶后严格做好首板激光AOI（自动光学检测）扫描观察，监控盲孔底部除胶情况，确认首件盲孔底部除胶无问题了，再做下一步填孔电镀。