《表4 DOE试验结果表:服务器主板阻焊半塞孔饱满度工艺研究》
刮刀硬度、刮刀压力、刮刀角度、刮刀速度,因此对影响因子进行DOE分析,并进行16组的交叉试验,实验结果记录(见表4)。
图表编号 | XD00109076900 严禁用于非法目的 |
---|---|
绘制时间 | 2019.10.10 |
作者 | 陈兴武、王路东、黎钦源、彭镜辉 |
绘制单位 | 广合科技(广州)有限公司、广合科技(广州)有限公司、广合科技(广州)有限公司、广合科技(广州)有限公司 |
更多格式 | 高清、无水印(增值服务) |
刮刀硬度、刮刀压力、刮刀角度、刮刀速度,因此对影响因子进行DOE分析,并进行16组的交叉试验,实验结果记录(见表4)。
图表编号 | XD00109076900 严禁用于非法目的 |
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绘制时间 | 2019.10.10 |
作者 | 陈兴武、王路东、黎钦源、彭镜辉 |
绘制单位 | 广合科技(广州)有限公司、广合科技(广州)有限公司、广合科技(广州)有限公司、广合科技(广州)有限公司 |
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