《表4 DOE试验结果表:服务器主板阻焊半塞孔饱满度工艺研究》

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《服务器主板阻焊半塞孔饱满度工艺研究》


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刮刀硬度、刮刀压力、刮刀角度、刮刀速度,因此对影响因子进行DOE分析,并进行16组的交叉试验,实验结果记录(见表4)。