《表1 试板选择及设计：服务器主板阻焊半塞孔饱满度工艺研究》
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试验板选择及要求（见表1）。
| 图表编号 | XD00109076600 严禁用于非法目的 |
|---|---|
| 绘制时间 | 2019.10.10 |
| 作者 | 陈兴武、王路东、黎钦源、彭镜辉 |
| 绘制单位 | 广合科技(广州)有限公司、广合科技(广州)有限公司、广合科技(广州)有限公司、广合科技(广州)有限公司 |
| 更多格式 | 高清、无水印（增值服务） |
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