《表1 后烤参数表：PCB阻焊塞孔孔口发白掉膜现象分析》
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工艺参数：增加后烤低温段时间，降低低温段温度，是根本上杜绝此现象发生。经验证，后烤参数如表1时可完全杜绝此现象。
| 图表编号 | XD00113625300 严禁用于非法目的 |
|---|---|
| 绘制时间 | 2019.11.10 |
| 作者 | 杨乐、郭鹏、晁伟辉 |
| 绘制单位 | 西安微电子技术研究所、西安微电子技术研究所、西安微电子技术研究所 |
| 更多格式 | 高清、无水印（增值服务） |
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