《表3 正交试验方案：阻焊塞孔流胶问题改善》
提示：宽带有限、当前游客访问压缩模式
注：后烤参数A、B见表1(14）。
根据正交试验参数表L16(25）安排试验（见表3）。
| 图表编号 | XD00141460500 严禁用于非法目的 |
|---|---|
| 绘制时间 | 2020.02.10 |
| 作者 | 张军杰、肖永龙、李柱强、黎华 |
| 绘制单位 | 胜宏科技(惠州)股份有限公司、胜宏科技(惠州)股份有限公司、胜宏科技(惠州)股份有限公司、胜宏科技(惠州)股份有限公司 |
| 更多格式 | 高清、无水印（增值服务） |
相关图表
- 《表2 试验条件汇总表：阻焊印刷挡点网和空白网印刷堵孔问题改善》2020.12.10
- 《表1 试件设计参数：阻焊印刷挡点网和空白网印刷堵孔问题改善》2020.12.10
- 《表4 正交测试结果：电晕技术在高频材料阻焊应用研究》2020.11.10
- 《表3 参数试验结果：高精度内孔加工粗糙度问题分析及改善》2020.06.15
- 《表1 热平衡测试数据：某型挖掘机噪声较大问题的改善方案》2020.05.10
- 《表1 阻焊塞孔各关键点试验参数》2020.02.10
- 《表1 后烤参数表：PCB阻焊塞孔孔口发白掉膜现象分析》2019.11.10
- 《表1 试板选择及设计：服务器主板阻焊半塞孔饱满度工艺研究》2019.10.10
- 《表4 DOE试验结果表：服务器主板阻焊半塞孔饱满度工艺研究》2019.10.10
- 《表3 预估因子影响度表：服务器主板阻焊半塞孔饱满度工艺研究》2019.10.10
- 《表5 参数估计表：服务器主板阻焊半塞孔饱满度工艺研究》2019.10.10
- 《表3 WSN簇首选择问题的正交交叉实验方案及结果》2019.11.01
- 《表3 技术要求：汽车前风窗玻璃光畸变问题影响因素及改善方案》2019.08.10
- 《表3 流胶试验清单及结果》2019.07.10
- 《表2 末端因素确认表：PCB阻焊表面异物附着原因分析及改善》2019.05.10
- 《表5 不良问题、难点改善方案》2019.02.10
- 《表2 生产方案参数：LED灯板黑色阻焊生产色差改善探讨》2019.02.10
- 《表3 管控项目：LED灯板黑色阻焊生产色差改善探讨》2019.02.10
- 《表3 正交试验方案：聚氨酯固化道床烘干设备歧管出气不均匀性研究及改善措施》2019.01.20
- 《表1 方案二盖柱塞孔抽检结果》2019.11.20