《表2 正交试验因子与水平表》

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《阻焊塞孔流胶问题改善》

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本次试验借助正交试验原理，将阻焊塞孔与Pad设计的三种状态是否有流胶作为评估指标，通过不同开窗设计、不同油墨、不同烤箱、不同曝光灯源、不同后烤参数等几个方面安排正交试验，以确定最佳试验参数（见表2）。