《表2 正交试验因子水平表》
焊接设备为DR-20000J型电容储能型点焊机(亨龙智能装备有限公司研发),上电极为铬锆铜电极,内孔直径为15 mm,考虑到铬锆铜电极易与铝硅涂层形成铝铜金属间化合物而“合金化”失效[10],并尽量不破坏涂层结构完整性,综合考虑,下电极采用钼电极。焊前,通过试压观察复印纸上的压痕,调节上下电极平整度,使用酒精擦拭材料表面油污、残渣,焊接工艺如图2所示。正交试验因子水平表(x1为电极压力,k N;x2为焊接电压,V;x3为电容容量,2 000μF)见表2,预压压力均为500 k N,焊后保持均为1.2 s,加压时间均为200ms。以螺母顶出力f为衡量接头质量的主要考察指标,采用CMT5105微机控制万能电子试验机进行焊接样品的顶出试验,测量凸焊接头强度,试验原理示意图如图3所示。
图表编号 | XD0023757400 严禁用于非法目的 |
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绘制时间 | 2018.01.25 |
作者 | 曹小兵、周照耀、邹春华 |
绘制单位 | 华南理工大学机械与汽车工程学院、华南理工大学机械与汽车工程学院、广州亨龙智能装备股份有限公司 |
更多格式 | 高清、无水印(增值服务) |