《表8 试板焊接条件：30 mm厚Q690D焊接性能及工艺研究》

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《30 mm厚Q690D焊接性能及工艺研究》

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注:表中焊接电流及电弧电压为平均值；试板打底焊均采用230 A、25 V；试板焊后进行250℃保温2 h消氢处理。

焊接前将坡口及坡口附近母材清理干净，采用表8四种不同热输入规范进行试板焊接，焊缝金属力学试验结果见表9。