《表3 焊接空洞DOE及试验结果》

  提示：宽带有限、当前游客访问压缩模式

本系列图表出处文件名：随高清版一同展现

《常规锡膏回流焊接空洞的分析与解决》

1. 获取 高清版本忘记账户？点击这里登录

1. 下载图表忘记账户？点击这里登录

通过寻找主要影响因子（回流时间、钢网厚度）的最优值来改善QFN和芯片的焊接层空洞，锡膏为SAC305 type4，钢网形状为方格型（100%开口度），峰值炉温为260℃，其他试验条件与试验设备都相同，DOE试验及结果如表3所示。