《表2 参考回流焊接条件：常规锡膏回流焊接空洞的分析与解决》
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为方便比较试验结果，以表2中的条件回流焊接。
| 图表编号 | XD00103049600 严禁用于非法目的 |
|---|---|
| 绘制时间 | 2019.11.20 |
| 作者 | 杨建伟 |
| 绘制单位 | 广东气派科技有限公司 |
| 更多格式 | 高清、无水印（增值服务） |
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