《表2 回流焊焊接工艺温度参数》

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《基于微型焊球的高密度叠层自适应封装技术》

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通过改进回流焊设备的回流温度曲线，缩短中间高温区间的回流时间，延长温度上升区间和下降区间的时间。通过多次工艺试验，最终确定采用罗杰斯5880的基板以及表2所示的回流焊工艺温度参数，将微型焊球的塌陷率精准地控制在30%±2%。