《表3 封装设计与组装后性能测试指标对照表》

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《基于微型焊球的高密度叠层自适应封装技术》

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图11是装配于测试模块内的毫米波SIP低传输损耗系统模块。经测试，模块工作于Ka频段，在28~31 GHz的带宽区间内驻波小于2，满足指标要求。测试中整个模块在30.3 GHz输入增益-26 d Bm的时候，输出增益约为1.9 d Bm；另外算上2根各2.53 d Bm的线缆损耗，测试盒内的微带以及接头损耗约2 d Bm；这样整个3D封装模块的增益约为31 d Bm，满足指标大于30 d Bm的增益要求。整体结构的杂散抑制大于55 d B，在平坦度小于1 d B的带宽大于200 MHz。表3所示是本文所做研究的实测指标与技术指标的对比表格，经检测，本文所做研究全部达到或优于技术指标要求。