《表1 毫米波SIP低传输损耗系统技术指标表》

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《基于微型焊球的高密度叠层自适应封装技术》

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毫米波SIP低传输损耗系统封装结构示意图见图2。整个结构分成3层，信号通过第一层的输入端口进入后，经过有源放大器将信号放大；单个放大器的增益均大于20 d B，由于采用两级放大器，两级放大器的总增益减去滤波器损耗、两个垂直互联的损耗。整个系统模块的具体技术指标见表1。