《表1 使用验证设备清单：基于平移拾取分选机双列直插封装集成电路测试可行性设计》

  提示：宽带有限、当前游客访问压缩模式

本系列图表出处文件名：随高清版一同展现

《基于平移拾取分选机双列直插封装集成电路测试可行性设计》

1. 获取 高清版本忘记账户？点击这里登录

1. 下载图表忘记账户？点击这里登录

在本次DIP20封装的集成电路验证中，使用到的设备验证清单有平移拾取分选机HT-7080B、重力式分选机测试CTD3001、数/模集成电路测试系统J750EX和高精度数字万用表PC7000，详见表1。