《表2 升级用例设计:提高集成电路质量等级的封装过程控制方法》
封盖后再进行筛选,筛选统计结果见表2。从表中统计结果可以看出:此处采用的控制方法能够满足高等级质量要求。
图表编号 | XD00210033200 严禁用于非法目的 |
---|---|
绘制时间 | 2020.12.01 |
作者 | 关亚男、赵鹤然、马仲丽 |
绘制单位 | 中国电子科技集团公司第四十七研究所、中国电子科技集团公司第四十七研究所、中国电子科技集团公司第四十七研究所 |
更多格式 | 高清、无水印(增值服务) |
封盖后再进行筛选,筛选统计结果见表2。从表中统计结果可以看出:此处采用的控制方法能够满足高等级质量要求。
图表编号 | XD00210033200 严禁用于非法目的 |
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绘制时间 | 2020.12.01 |
作者 | 关亚男、赵鹤然、马仲丽 |
绘制单位 | 中国电子科技集团公司第四十七研究所、中国电子科技集团公司第四十七研究所、中国电子科技集团公司第四十七研究所 |
更多格式 | 高清、无水印(增值服务) |