《表1 器件植球工装设计：陶瓷封装BGA手工植高铅焊球质量控制要点》

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《陶瓷封装BGA手工植高铅焊球质量控制要点》

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优化印锡设计，推荐表1器件植球工装设计关键参数，选择脱模率高的钢片制作工艺，保证印锡质量。推荐使用4#焊锡膏，需根据焊膏合金成分的不同，选择不同厚度的印锡钢片，以达到满意植球钎焊焊点。焊膏印刷质量对高铅焊球植球有重要影响，焊膏偏移、焊膏印刷平整度差、焊膏偏多或偏少对高铅植球的位置度、共面性及钎焊点形态有影响，相对于有铅焊球焊膏印刷质量管控应更严格。器件印锡合格图片如图2所示。