《表2△Tg测试结果：BGA封装的焊点失效分析》

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《BGA封装的焊点失效分析》

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注：TgI———初始Tg值；TgF———最终Tg值

在失效样品器件附近位置上取PP进行△Tg测试，前处理条件为105℃、2 h，测试结果如表2所示，DSC测试曲线如图10所示。