《表1 待测样件基本信息：CCGA封装焊点热疲劳寿命分析》

  提示：宽带有限、当前游客访问压缩模式

本系列图表出处文件名：随高清版一同展现

《CCGA封装焊点热疲劳寿命分析》

1. 获取 高清版本忘记账户？点击这里登录

1. 下载图表忘记账户？点击这里登录

待测样件基本信息如表1所示，PCB板设计、加固措施、电装工艺等与实际状态保持一致。电装后利用X光检查焊点状态，焊点润湿良好，无桥连现象，满足电装要求，可以开展进一步试验。