《表2 温度循环试验条件：CCGA封装焊点热疲劳寿命分析》

  提示：宽带有限、当前游客访问压缩模式

本系列图表出处文件名：随高清版一同展现

《CCGA封装焊点热疲劳寿命分析》

1. 获取 高清版本忘记账户？点击这里登录

1. 下载图表忘记账户？点击这里登录

温度循环试验条件如表2所示。在200次温度循环结束后，检查焊点形貌，并对最边缘焊柱的焊点开展染色试验。试验后，染色面积小于横截面积的25%，满足相关要求。因此，该型封装在温度循环试验后未出现焊点失效。