《表1 实验1数据总结：温度循环对SMT焊点的影响分析》

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《温度循环对SMT焊点的影响分析》

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实验1是温度循环为-40℃~125℃，循环在0、250、750循环时，分别做了引脚拉拔实验，实验所得的拉拔力和拉开距离及失效模式分别汇总于图8和图9，由表1可以清晰的看到在拉拔引脚1~47的最大的拉拔力、最小拉拔力、平均拉拔力、拉拔后的失效模式等。