《表1 焊点温度梯度数据分析》

  提示：宽带有限、当前游客访问压缩模式

本系列图表出处文件名：随高清版一同展现

《温度梯度对Cu/Sn/Cu微焊点界面反应和剪切强度的影响》

1. 获取 高清版本忘记账户？点击这里登录

1. 下载图表忘记账户？点击这里登录

模拟试样中焊点处的温度梯度。Cu和Sn的密度分别为8.96、7.365 g/cm3，热导率分别为401、66.8 W·m-1·K-1，比热容分别为24.44、27.112 J·mol-1·K-1。三明治结构焊点采用ANSYS软件模拟，结果如图2所示。所得数据如表1所示，表1中:THot为焊点热端温度；TCold为焊点冷端温度；ΔT为冷、热端温度差，温度单位均为℃；T/x为锡料层温度梯度，单位为℃/cm。由表1可知:随温度区间的扩大，焊点处温度梯度T/x也相应增大，且温度梯度随焊点高度的增大而增大。