《表2 焊点热循环结果：低温锡膏焊接工艺和焊点可靠性研究》

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《低温锡膏焊接工艺和焊点可靠性研究》

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试验样品有菊花链设计，在试验过程中能通过电测实时监测焊点失效情况。每种锡膏焊点的样品数量均为10件，执行3 000次热循环后的结果见表2。从结果来看，SAC305焊点的失效率为60%，SnBiAg焊点的失效率为20%，LTRR焊点未出现失效样品。LTRR焊点在胶的保护下于热循环过程种表现优秀，说明焊接后焊点底部形成的胶对焊点有很强的保护作用。SnBiAg焊点的失效率也明显优于SAC305焊点，表明在抗热循环能力方面，低温SnBiAg锡膏焊点满足目前的可靠性需求。SAC305焊点失效率之所以高达60%是因为执行的热循环次数较多，远大于正常测试条件下的1 000次。图12为SAC305失效样品的红墨水实验结果，从图上可以看出BGA边沿很多焊点已经开裂。