《表3 冲击试验条件：低温锡膏焊接工艺和焊点可靠性研究》

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《低温锡膏焊接工艺和焊点可靠性研究》

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电子产品在运输和使用过程中会经历跌落状况，在跌落过程中，作为连接电子器件与电路板的焊点是最容易发生破坏的部位，因此焊点的抗冲击能力会作为电子产品非常重要的测试项目。本次机械冲击测试装置如图13所示，测试条件见表3。