《表1 焊接剪切力数据：铅锡焊料焊点连接可靠性研究》

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《铅锡焊料焊点连接可靠性研究》

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制作10组样品，样品电路基板采用PCB板，元器件全部采用尺寸为0805的表贴元器件。10组样品用Sn63Pb37焊料分别在230℃、240℃、250℃、260℃、270℃、280℃、290℃、300℃、310℃、320℃共十个温度条件下按照焊接工艺规范规定的时间进行焊接，样品焊接完后，每组样品选择10个元器件进行剪切力试验，试验数据如表1所示。