《表3 金锡焊料剪切强度数据》

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《激光器芯片烧结用AuSn薄膜焊料制造技术研究》

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为测试自制金锡合金薄膜焊料的性能，在预制金锡焊料的陶瓷submount上通过贴片工艺组装LD，如图5所示，LD焊接时不另外添加助焊剂，焊接温度设定为365℃，焊接时间为30～50 s，焊接压力0.5～1 N。随机选取6个陶瓷submount固定在测试工装上，采用荷兰XYZTEC赛世铁克的Condor Sigma Lite型推拉力分析仪，测试二极管剪切强度，结果列于表3。