《表4 OP清洗试样在金锡焊接后剪切强度测试中的最小承受力》
(单位:N)
接着对OP清洗样品进行导电胶粘接试验和金锡焊接试验,结果见表3和表4。OP清洗后,浸保护剂载体经导电胶粘接或金锡焊接后的剪切强度能满足GJB 548B–2005中方法2019.2的要求。这说明清洗工艺对导电胶粘接和金锡焊接后的剪切强度没有影响,从水的润湿试验和导电胶粘接试验基本可以判断载体表面的金保护剂已被清洗干净,可见清洗工艺是合理、有效的。
图表编号 | XD0055334200 严禁用于非法目的 |
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绘制时间 | 2019.06.15 |
作者 | 申艳艳、谢新根、邓正超、程凯 |
绘制单位 | 南京电子器件研究所、南京电子器件研究所、南京电子器件研究所、南京电子器件研究所 |
更多格式 | 高清、无水印(增值服务) |