《表2 金锡焊料能谱分析数据》

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《激光器芯片烧结用AuSn薄膜焊料制造技术研究》

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用JSM-7800F型场发射扫描电镜及能谱仪（EDS），对350℃回流70 s后的金锡合金薄膜焊料进行剖面分析，图4（a）为金锡焊料剖面SEM照片，从图中可观察到合金表面由白色和灰色两种形貌组成，进一步用EDS能谱分析6个位置（pt1～pt6），如图4（b）所示，结合表2能谱分析结果，pt1、pt2、pt3、pt6灰色区域，金（Au）与锡（Sn）原子比接近1∶1，分析认为是δ相AuSn；pt4、pt5白色区域，Au与Sn的原子比接近5∶1。Au5Sn（ζ相）中Sn的原子含量与温度有关，在521，280，190℃下，ζ相Au5Sn中Sn原子含量分别为摩尔分数9.l%，17.6%，13.9%，温度低于190℃后不再稳定，形成Sn原子含量为摩尔分数16.7%的规则金属间化合物Au5Sn相[11，13-14]，根据EDS能谱分析pt4、pt5区域Sn的原子含量为摩尔分数17.06%，16.19%，因此认为pt4、pt5区域是ζ相Au5Sn。综上可知，自制的金锡合金薄膜回流后得到了典型的AuSn20共晶合金组织，由δ相AuSn和ζ相Au5Sn组成。