《表1 镀层厚度测试数据》

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《激光器芯片烧结用AuSn薄膜焊料制造技术研究》

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实验采用4英寸AlN圆片为衬底，电镀前已进行溅射TiW/Au打底，光刻阵列型电镀窗口，电镀金选用亚硫酸盐型电镀液，温度（50±5）℃，电流密度0.3～0.7 A/dm2；电镀锡选用甲基磺酸型电镀液，温度（30±5）℃，电流密度0.2～0.5 A/dm2，电镀时AlN圆片加载在专用夹具上。金、锡薄膜厚度测试使用KLA公司ASIQ台阶仪，测试时在AlN圆片上沿相互垂直的两条直径方向，等间距取9个点进行，通过优化镀槽结构后，电镀层厚度d测试结果，如表1所示。圆片内镀层均匀性（U）根据下式确定: