《表2 LTCC基板化学镀镍钯金镀层性能测试数据》

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《化学镀镍钯金技术在LTCC低成本化进程中的应用》

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ENIG制备的镍金镀层会存在金属镍向金层表面扩散的现象。由于镍层在空气中易氧化，会形成氧化膜，是导致金丝键合及焊接性能不良的主要原因[7]。通过ENEPIG技术在镍金镀层之间增加一层致密的钯层，起到阻挡层的作用，可有效避免镍层的向外扩散问题，保证相关产品具备较佳的键合及焊接性能。图3所示为LTCC国产银浆料ENEPIG产品结构示意图。最底层金属为Ag导体层，其功能为实现与LTCC基材的结合，并满足电路布线；Ag导体层的上层为Ni镀层，其作为打底层，实现与Ag层的结合并防止Ag层扩散；Ni层上面为Pd镀层，其作为阻挡层防止Ni扩散至金层，从而避免影响金层的键合性能。