《表2 镀层厚度为1μm楔形键合结果》
不同镀层厚度的镀镍金Ro5880板键合实验结果见表2。
图表编号 | XD00151070700 严禁用于非法目的 |
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绘制时间 | 2020.05.18 |
作者 | 陈帅、赵文忠、张飞、赵志平 |
绘制单位 | 中国电子科技集团公司第二十研究所、中国电子科技集团公司第二十研究所、中国电子科技集团公司第二十研究所、中国电子科技集团公司第二十研究所 |
更多格式 | 高清、无水印(增值服务) |
不同镀层厚度的镀镍金Ro5880板键合实验结果见表2。
图表编号 | XD00151070700 严禁用于非法目的 |
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绘制时间 | 2020.05.18 |
作者 | 陈帅、赵文忠、张飞、赵志平 |
绘制单位 | 中国电子科技集团公司第二十研究所、中国电子科技集团公司第二十研究所、中国电子科技集团公司第二十研究所、中国电子科技集团公司第二十研究所 |
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