《表3 无氰光亮碱铜镀液中加入不同添加剂后所得铜镀层 (2μm) 的孔隙率测试结果》

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《两种无氰碱铜工艺与氰化镀铜的性能对比》

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由表3可知，无氰光亮碱铜基础液的孔隙率高，添加辅助剂后急剧下降，再添加光亮剂后孔隙率略有上升，但变化不大。对于无氰光亮碱铜而言，孔隙率会随镀层厚度增加而减小，2μm时为0.95个/cm2，6μm时下降至0.05个/cm2，15μm时已接近无孔状态。