《表2“菊花链”阻值变化率与“菊花链”网络位置的关系》

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《2.5D TSV封装结构热应力可靠性研究》

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进一步对测试数据进行分析，表2及图6为500次温度循环后“菊花链”阻值变化率与“菊花链”网络位置的关系及示意图，图中可以看出变化最为明显的是S3、S4、P3三条链路，其链路位置在芯片边角位置且串联的焊点数较多，因而阻值变化率最高，该试验结果与仿真结果相符。