《表3 镀镍钯金Ro5880板楔形键合优化参数》
在实验中,32组实验键合成功率均接近100%,因此只统计参数变化对键合强度的影响。由实验数据可以看出,镀金层厚度对键合强度影响最大,金层薄的基板键合强度高,金层较薄,基板硬度较硬,超声能量损耗较少,大部分能量用于完成键合丝与镀层的结合,同时金层较薄,键合时金丝与金下钯层形成稳定连接,强度较高,此外,对于不同镀层厚度的实验板,存在一定规律:1)功率为影响键合强度的显著因素,功率的增加会提高键合成功率,但会导致键合强度降低,反之则会降低键合成功率,提高键合强度;2)键合时间的增加有助于提高键合强度;3)在一定范围内温度影响不大,设置为120℃较为合理。对键合参数进行优化,选择镀金层为0.05μm的实验板进行键合细化实验。最终得到优化参数(见表3)。作为对比,在镀镍金基板上制备对照组,选择常规工艺参数进行键合,具体参数以及键合结果见表4。可以看出,与镀镍钯金基底相比,镀镍金基底键合需要的金层厚度大,键合时需要的能量更高,但是键合强度反而更低。因此,选用镍钯金作为镀层优势明显。
图表编号 | XD00151071100 严禁用于非法目的 |
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绘制时间 | 2020.05.18 |
作者 | 陈帅、赵文忠、张飞、赵志平 |
绘制单位 | 中国电子科技集团公司第二十研究所、中国电子科技集团公司第二十研究所、中国电子科技集团公司第二十研究所、中国电子科技集团公司第二十研究所 |
更多格式 | 高清、无水印(增值服务) |