《表2 铜板带热浸镀锡在不同温度与时间下Cu6Sn5镀层厚度(μm)》
根据图中的所给对应倍数测量标尺,计算出相应图片Cu6Sn5镀层的厚度,然后求出相同温度相同时间的平均厚度,作为该温度和时间下的Cu6Sn5镀层的厚度。将完成计算的每个温度及时间的厚度列在表2中。由表2可见,当热浸镀锡温度为280℃、镀锡时间为4~6s时,Cu6Sn5层的平均厚度为4.09~1.49μm,最接近国外生产的铜板带热浸镀锡产品的Cu6Sn5层厚度。
图表编号 | XD00138115400 严禁用于非法目的 |
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绘制时间 | 2020.03.25 |
作者 | 刘玉亮、田保红、何鹏宇、杨阳、殷婷、王胜刚 |
绘制单位 | 河南科技大学材料科学与工程学院、有色金属共性技术河南省协同创新中心、河南科技大学材料科学与工程学院、有色金属共性技术河南省协同创新中心、河南科技大学材料科学与工程学院、河南科技大学材料科学与工程学院、河南科技大学材料科学与工程学院、有色金属共性技术河南省协同创新中心、中国科学院金属研究所 |
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