《表2 不同厚度的材料在4种热处理条件下的晶粒尺寸μm》

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从表1可以看出，选用的黄铜箔片厚度有4个水平，分别为25，50，75，100μm。冲头位移和冲头频率各有3个水平，而晶粒尺寸则有4个水平，分别对应4种不同的热处理条件。由于不同厚度的材料在相同的热处理条件下得到的晶粒尺寸各不相同，如表2所示，因此将该因素考虑为定性因子更合适，分别用Level 1～Level 4表示。