《表2 不同焊接条件下SZ的平均晶粒尺寸(μm)》

  提示：宽带有限、当前游客访问压缩模式

本系列图表出处文件名：随高清版一同展现

《基于数值模拟的搅拌摩擦焊晶粒分析》

1. 获取 高清版本忘记账户？点击这里登录

1. 下载图表忘记账户？点击这里登录

图5和图6表示不同工艺参数下SZ的晶粒分布。根据晶粒分布图计算得到不同焊接条件下SZ的平均晶粒尺寸如表2所示。从表2中可知，在同样的旋转速度（450r/min）下，当焊接速度为50mm/min时，SZ的平均晶粒尺寸为6.49μm，而当焊接速度为150 mm/min时，SZ的平均晶粒尺寸为5.80μm。由此可以证明随着焊接速度增加，该区域中的材料晶粒尺寸在变小。在同样的焊接速度（150mm/min）下，当搅拌针旋转速度为300 r/min时，SZ的平均晶粒尺寸为3.88μm；而当搅拌针的旋转速度为600r/min时，SZ的平均晶粒尺寸为9.24μm。实际晶粒变化趋势和数值模拟结果的预测一致。低旋转速度和高焊接速度更有利于得到细小的晶粒。