《表2 组件内部气氛和吸氢剂剪切强度测试数据》

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《多芯片微波组件的一种控氢方法研究》

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选取2只氢含量大于6?000ppm多芯片微波组件，在盖板上安装吸氢剂，密封后按多芯片微波组件详细规范进行筛选考核，考核后进行内部气氛检测和吸氢剂的剪切强度测试，测试结果如表2所示。