《表1 不同烘烤时间的T/R组件内部水汽含量测试结果》

  提示：宽带有限、当前游客访问压缩模式

本系列图表出处文件名：随高清版一同展现

《多芯片微波组件内部水汽含量控制研究》

1. 获取 高清版本忘记账户？点击这里登录

1. 下载图表忘记账户？点击这里登录

由图1可知该产品组件封装后的内腔体积约为22 mL，初始内部水汽含量随着封装体积的增加会相应地增大，因此要想维持封装器件内部水汽含量在较低水平，需要适当延长烘烤时间。为了优化该型号产品组件的烘烤时间，选取8只产品组件，研究组件封盖前不同烘烤时间对封装组件内部水汽含量的影响，测试结果见表1。