《表2 不同工艺加工产品测试水汽含量结果对比》
(实验在环境温度为23℃、环境湿度为24%RH的条件下进行)
通过常规工艺加工的产品和采用本工艺加工的产品测试结果对比见表2。其中常规工艺按照按GJB3128A-97方法1018程序l进行,本工艺采用125℃±5℃的烘箱内烘烤0.5 h后取出放入封装设备中125℃±5℃的烘烤0.5 h,经过五个抽真空、充纯度为99.99%氮气循环;封装区域露点≤-55℃的情况下,10 min内封装完成的方式进行。其对比结果如表2所示。
图表编号 | XD0031446600 严禁用于非法目的 |
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绘制时间 | 2019.04.01 |
作者 | 郝朋、王素焕 |
绘制单位 | 辽阳鸿宇晶体有限公司、辽阳微电子有限公司 |
更多格式 | 高清、无水印(增值服务) |