《表3 焊点力学性能：镀金射频连接器焊点力学性能研究》

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《镀金射频连接器焊点力学性能研究》

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对不同状态下形成的焊点进行力学性能试验，试验结果见表3和图4所示。在推力试验中，焊点失效模式主要有三种:1) 引线从焊点中推脱，焊料基本都留在焊盘上，脱落后的引线上所带的焊锡很少；2) 在焊点中断裂，引线和焊盘上均带部分焊锡；3) 焊盘脱落，焊点强度超出了焊盘附着强度。对无焊前处理和焊前焊盘除金的焊点的力学性能试验结果分别见表3中编号1~4，焊点的推力位移曲线如图4所示。无预处理的焊点试验前已经发生断裂，进行焊盘除金预处理的焊点中部分焊点试验前断裂，部分焊点试验中断裂，但强度值也较低。这是由于焊点中形成了较多的脆性Au-Sn金属间化合物，导致形成的焊点可靠性差，在周转和调试拔插过程中会发生焊点断裂现象，并且几乎所有断裂发生在内导体一侧。为避免焊点的失效，可在焊接后对焊点进行加锡并用吸锡绳去除锡后重新手工加锡焊接，以降低焊点中金含量，达到提高焊点强度的目的，但容易导致焊点锡增多以及焊点形状不均匀，影响高频信号质量，造成调试直通率差，需多次返工处理。