《表2 不同焊点中的金质量分数 (计算值)》

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《镀金射频连接器焊点力学性能研究》

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其中金和锡铅焊料的质量根据其体积和密度计算得到。Au的密度取19.3 g/cm3，Sn Pb焊料的密度取8.46 g/cm3。本次试验中，金来源于内导体镀金和焊盘镀金，其中内导体镀金均按照爬锡高度达到内导体直径的50%计算，焊膏印刷厚度为0.12 mm，焊膏中焊料的体积分数为50%。各种试验条件下焊点中的金含量计算结果见表2。