《表1 JW117引脚焊点界面处不同区域EDS分析结果（质量分数）（%）》

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《插装元器件引脚焊点开裂失效分析与控制》

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(3）扫描电镜物相分析使用扫描电子显微镜与能谱分析仪，对焊点开裂位置和焊料-引脚焊接界面的形貌与成分进行检查。JW117稳压器焊点开裂位置形貌如图4a所示，开裂界面处的焊料较为疏松，且未与引脚形成良好润湿及结合。图4b所示为引脚与焊料裂纹末端处界面形貌，宏观未开裂界面处有厚度为0.5～1μm的IMC层且IMC层处存在微小开裂，图中图谱标示区域的构成元素如表1所示。结果表明：焊料由富铅相与富锡相两相组成，引脚表面为镀镍层；镀镍层与焊料界面形成的IMC构成元素包含Sn、Pb、Cu、Ni。图4c所示为图4a中的焊点前端位置，器件引脚表面镀层的高倍形貌，该处镀镍层完整；由能谱测试结果可知，镀镍层表面无锡铅焊料残留。