《表2 JW117引脚不同区域EDS分析结果（质量分数）》

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《插装元器件引脚焊点开裂失效分析与控制》

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图6为经过前处理的3只J W117引脚末端形貌。如图6a所示，该引脚去漆彻底，仅在引脚末端位置存在少量黑色防护漆残留，搪铅锡层前端位置距器件底面<0.5mm且焊料层均匀完整。图6b所示引脚搪铅锡层前端位置距器件底面约1m m，根据该产品的电装高度判断，存在部分引脚的焊接位置未经搪铅锡处理。图6b中标示区域的构成元素如表2所示，已搪铅锡位置，表面成分正常；未搪铅锡位置镀镍层表面有较多碳元素与氧元素，该处镀镍层已发生氧化反应。图6c中标注区域的能谱测试结果如表2所示，图中标注位置存在少量的防护漆残留且该位置未被铅锡覆盖。