《表3 接头不同区域EDS分析结果(质量分数，%)》

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《AgCuGa钎料的组织和性能》

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图8为搭接接头的低倍和高倍显微组织形貌。Ag-55Cu-5Ga钎料搭接钎焊无氧铜的钎焊接头的界面处形成一条明显的扩散层（Ⅲ区的左右两端部分），如图8a所示，Ⅰ区和Ⅱ区为母材无氧铜。将钎焊接头的显微组织放大，如图8b所示。为确定钎焊接头的相组成，对接头不同区域进行了成分分析，结果见表3。经分析A区和B区所在的扩散层，主要包含Cu和少量的Ag和Ga，结合Ag-Cu和Cu-Ga二元合金相图可知，扩散层主要由钎料中的Ag原子和Ga原子向母材进行扩散形成了铜基固溶体，这种充分合金化的扩散界面，表明钎料与母材之间形成了较为优良的冶金结合。因此，这种固溶体扩散层的存在有利于钎焊接头强度的提高。接头区域黑色部分（如C区）主要为铜基固溶体，亮色区域（如D区）主要为富银相；F区和G区的形貌为典型的砂型共晶组织[12]；E区为一种新生的化合物组织。通过与铸态的微观组织对比可以发现，钎焊接头中的共晶组织保留了铸态钎料的组织形态，铸态富铜相的不规则长条状通过扩散连接作用转变为均匀分布的圆形的铜基固溶体，这种固溶体及其扩散层的生成正是导致钎焊接头强度较高的原因。