《表3 有铅锡膏再流焊接后的清洗效果》

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《微波ODU单板组件的清洗工艺研究》

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采用不加热（室温）和加热清洗的方式评估了5种不同溶剂型清洗剂对无铅锡膏和有铅锡膏再流焊接后的清洗状况，观察了同一位置的清洗效果，从显微镜下观察到的结果（见表2）可知，对无铅锡膏焊接后的清洗效果而言，不论是在加热还是不加热情况下进行清洗，5种清洗剂都有白渣产生，这就说明了所选的清洗剂只能与无铅锡膏再流焊接后的助焊剂残留物起较弱的化学反应，不能起进一步清除作用，由此可见，清洗剂的选择必须要与助焊剂残留的成分相对应（根据相似相容和溶解度参数相近原则进行选择）。对有铅锡膏焊接后的清洗效果（见表3）而言，K清洗剂和J清洗剂在不加热和加热的情况下清洗，都有不同程度的白渣出现，C清洗剂在用肉眼观察时，貌似已经清洗干净，但是在显微镜下观察，发现有大量的助焊剂残留物留在焊点周围。从不加热与加热清洗的效果来看，此组清洗试验的清洗效果并不明显，但是根据相关文献和一些清洗剂厂家的推荐，采用加热的方式对清洗效果有较好的帮助，此次加热清洗效果不明显可能与本身的加热装置简陋，不能很好地实现加热有关。