《表1 有铅焊接工艺和无铅焊接工艺主要参数对比》

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《有铅焊膏和无铅BGA混装焊点的可靠性探索》

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从焊接机理方面进行分析，假设采用有铅焊接工艺参数进行焊接，其峰值温度通常在220℃左右，无铅BGA的焊球（熔点约为217℃）无法完全熔化，未完全塌陷，焊点的可靠性存在较大风险。假设采用无铅焊接工艺参数进行焊接，其峰值温度通常在240℃左右，液相线时间是控制217℃以上的时间，因此Sn63Pb37焊膏应用无铅焊接工艺时会导致焊膏在183℃以上的时间加长。随着焊接时间的加长，Cu原子会渗透到已经形成的金属间化合物（Cu6Sn5），局部结构Cu6Sn5转变为Cu3Sn，Cu3Sn呈现骨针状和脆性，强度较差，当焊点处于温度循环、振动和冲击等恶劣环境时将会出现失效[2]。由此可见，有铅焊膏焊接无铅BGA不能单纯从有铅焊接工艺和无铅焊接工艺中进行选择，同时也表明有铅焊膏焊接无铅BGA的技术难点在于回流焊温度的选择和控制方面。有铅焊接工艺和无铅焊接工艺主要参数对比见表1。