《表1 对比试验结果：宇航电源CQFP封装器件抗力学振动装联工艺研究》
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为了模型计算的简单，本文将PCB组件的构成进行了简化，PCB组件由PCB、Cu焊盘、焊点、引脚和芯片陶瓷基板（含芯片）组成，各材料的参数见表1。
| 图表编号 | XD0016941500 严禁用于非法目的 |
|---|---|
| 绘制时间 | 2018.03.18 |
| 作者 | 飞景明、吴琼、张晓超 |
| 绘制单位 | 北京卫星制造厂有限公司、北京卫星制造厂有限公司、北京卫星制造厂有限公司 |
| 更多格式 | 高清、无水印（增值服务） |
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