《表5 模型验证试验：微电子封装中金丝球焊工艺质量预测模型设计与研究》

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《微电子封装中金丝球焊工艺质量预测模型设计与研究》

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选取10组测试样本作为测试数据输入到训练好的神经网络模型中，预测数据如表5所示。将预测数据与实际数据进行比较，得到模型输出的剪切力和焊球直径与实际值的平均误差分别为0.00389和0.15446，所产生的结果与实际的测量结果基本一致，因此对于本文提出的基于BP神经网络而建立的金丝球焊工艺质量预测模型方法是有效的。