《表1 温度测试点位置：陶瓷柱栅阵列封装芯片落焊控温工艺研究》

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《陶瓷柱栅阵列封装芯片落焊控温工艺研究》

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返修台HR600/2加热方式为红外热风混合加热模式，其中下加热区为整板加热，上加热模块为区域加热[图1(a）]，焊接过程中将热电偶固定在距离落焊器件周围的印制板上（以下称控温点）。作为返修台加热功率PID控制的关键反馈要素，其距离器件本体的距离不同将影响器件及焊盘受热温度，因此控温点位置极为重要。HR600/2返修台上加热模块加热范围为图1(b）中虚线区域，测试过程中Tc1～Tc6测温点见图1(b）及表1所示。