《表1 常见TEC控温芯片》
常见的基于TEC控温的实现方式有两种,一种是采用分立元件实现,另一种是采用专用的集成芯片实现。前者较为繁琐,调试困难;后者操作简单,集成度高,性能更稳定,因此本文选用专用的TEC控温芯片。常见的TEC控温芯片[7]如表1所示。
图表编号 | XD00145024500 严禁用于非法目的 |
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绘制时间 | 2020.08.01 |
作者 | 张玮、李兆隆、郭平、赵建业 |
绘制单位 | 北京大学信息科学技术学院、北京大学信息科学技术学院、北京大学信息科学技术学院、北京大学信息科学技术学院 |
更多格式 | 高清、无水印(增值服务) |